- выход годных кристаллов после скрайбирования и ломки
- die yield
Русско-английский словарь по микроэлектронике. 2013.
выход годных кристаллов после скрайбирования и ломки
Look at other dictionaries:
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
